纸托包装系统跌落仿真分析

1. 跌落相关试验标准

GB/T 2423.8电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ed:自由跌落

IEC60068-2-32电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ed:自由跌落

GB/T4857.5包装 运输包装件 跌落试验方法 

2. 纸托包装系统跌落仿真分析要求

跌落高度46cm（即撞击前瞬间速度约3004mm/s) ；

分别计算从前面、背面、左面、右面和底面等不同位置的5种跌落工况，获取设备跌落撞击瞬间的最大加速度和纸托变形状况。

3. 部分分析结果-背面跌落

    由此可看出：设备在跌落撞击瞬间（约0.016s时刻）最大加速度为1.03e5 mm/s2 (即10.3g)；最大速度为撞击前瞬间，之后减少至0，随后向上反弹。 

    电子产品在装卸和运输过程中，都可能承受冲击、碰撞，因此产品的抗跌落、冲击性能是设计人员必须要考虑到的重要问题。通常行业标准或军用标准规定了例行的产品试验，测定产品的抗跌落、冲击要求，现代仿真技术已经可以在产品设计阶段的虚拟环境中进行抗跌落、抗冲击性能的评估，并进行可能的结构改进。

    本案例是对纸托包装的不同方位进行的跌落仿真分析，可以预判包装是否安全合格，从而指导包装设计，无论是纸质包装，还是金属、木质各种材质的包装，都可以进行跌落仿真分析，从而判别跌落对物品可能造成的损坏程度，并据此采取相应的应对措施，避免后期货物装卸、运输过程中可能造成的损失。